种形式在小规模低等级要求的洁净室车间设计中被广泛应用，对于大面积高等级的洁净车间则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。

第二种形式的设计可以满足集成电路制造无尘车间大面积高等级的要求，但运行成本较高，并且洁净室风速、风量调节困难，系统升级改造困难，因此操作灵活性很低。

第三种的FFU循环系统不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低，而且操作灵活性很高，可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整，这些都能很好地满足半导体制造的需求，因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为很主要的净化设计方案。

GMP净化厂房参数：

换气次数：100000级≥15次；10000级≥20次；1000级≥30次。

压差：主车间对相邻房间≥5Pa

平均风速：10级、100级0.3-0.5m/s；

温度：冬季16℃; 夏季26℃; 波动±2℃。

湿度：45-65%; GMP粉和剂车间湿度在50%左右为宜; 电子车间湿度略高以免产生静电。

噪声：≤65dB(A);

新风补充量：是总送风量的10%-30%;

照度：300LX。

活动缝隙（二类）的处理：

　　净化车间门宙的开启扇与框料如何搭接是净化车间门宙密封设计中的关键。搭接处的缝隙有别于固定缝隙，因活动扇需要开启而木能采取“一劳永逸”的封固措施。相对于宙而言，净化车间门的开启扇更大，活动缝隙在一捏净化车间门的总构造缝隙数量中占有更大的比例，净化车间门扇的开启次数远较宙为频繁，而净化车间门扇周边缝隙的工作条件也比较复杂，以单扇平开净化车间门为例，沿竖向的两侧边小，装执手的一边经常受到通行时各种摩擦或碰撞，装铰链的一边则因扇的旋转而对膛的施力方向与其他三边完全不同。有排风装置时，应选用必要的排风处理装置或技术措施，达到不污染室内外环境的排放要求。

　洁净室内各种表面很容易沾染和繁殖细菌，室内人体也是主要菌源之一，人的呼吸、讲话也散步细菌，在洁净室中不仅要带普通口罩，有时还要用过滤纸制成的口罩，可比前者减少4/5的细菌发尘量。消毒灭菌方法：干热法是在干燥空气中加热处理的方法，基于高热作用下的氧化作用破坏微生物的原理，一般需要的温度高达160℃以上，时间长达1H-2H；所以在净化车间门的设计中对于活动缝隙的密封处理是更为突出的问题。湿热法内是用高温蒸汽的灭菌方法，基于湿热作用下使细菌内蛋白质凝固的原理，一般需要的温度比干热法低，时间也短些。